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天津诺恒电子科技有限公司，专业代理与开发胶粘产品，本公司自成立以来一直在逐渐发展，与上海，深圳，浙江等中国华北，华东地区建立友好合作关系。当今，在电子领域中，对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的保护是非常重要的。本公司产品为大家提供了非常丰富的，具有多元化用途的胶粘剂产品，这些产品使用形式广泛，可以作为粘合剂、密封剂、导热绝缘、敷形涂料作用。广泛应用于电子、电器、通讯、汽车、航天

    道康宁JCR6101UP有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶

    道康宁JCR6101UP有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶

    更新时间：2024-11-15   浏览数：2001
    所属行业：化工 胶粘剂
    发货地址：天津市武清区杨村街道  
    产品规格：道康宁JCR6101UP有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶
    产品数量：1000.00支
    包装说明：道康宁JCR6101UP有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶
    价格：面议
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    道康宁JCR6101UP有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶

    产品特点：

    ·高粘度：宜于包覆成型。
    ·低硬度：降低应力。
    ·优良稳定性：耐老化耐黄变。
    ·高离子提纯：有效保护元器件。
    ·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。

    适用场合：

    适用于LED封装，光耦保护、多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。

    注意事项：

    ·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。
    ·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
    ·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。· 本品不可与硫化物及其衍生物、胺类物质及其衍生物、乳胶、磷化物等使触媒中毒的物质接触或配合使用。否则胶体无法固化。
    · 固化时间均为最后一步烘烤条件，只供参考。


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