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产品特点
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品在150℃加热固化。
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率。
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
包装 | 1KG/罐 |
颜色 | 灰色 |
密度(g/ml) | 2.73 |
粘度(mPa.s) | 57000 |
混合比例 | 单组份 |
固化方式 | 加热固化 |
适用时间 | —— |
固化时间 | 30 min@150℃ |
导热率 | 1.92 |
硬度 | A94 |
拉伸强度(MPa) | 7.3 |
剪切强度(MPa) | 3.9 |
绝缘强度(KV/mm) | 22 |