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应用点:发热元件与散热器件之间的传导
推荐产品:SH3100L导热硅脂(导热率1.0 W/m.K)、SH3550L导热硅脂(导热率5.5 W/m.K)、SH3102导热粘接有机硅(导热率1.2 W/m.K)、SH9101P导热垫片(导热率1.0W/m.K)
工艺相关:1.施工性 2.流动性 3.施胶方式 4.固化时间要求
性能要求:粘接强度、粘接基材、环保性要求、阻燃性要求
可靠性要求:1.弹性要求(是否有震动工况,对断裂伸长率的特殊要求);2.工作温度和耐温要求;
3.小分子挥发性要求,以及测试方法;4.黄变和基材相容性
推荐产品:SH3706(适合对颜色没有要求,对固化速度要求较高)、SH3706W(适合对胶水性能要求较高)